[Posting : 2025.05.01] 대만의 Fabless "Mediatek" 은 1997년 UMC에서 분사 하여 SoC AP인 Dimensity를 출시하여 Premium mobile 시장에서 두각 을 나타내고 있습니다. 2024년에 매출 164억불, 영업이익 31억불 (영업이익 19.3%)를 기록 하면서 꾸준한 성장세 를 기록하며 Foundry TSMC와 함께 대만의 반도체 산업계를 이끌고 있습니다. 안드로이드 시장에서 경쟁사인 Qualcomm, 삼성전자 Sys.LSI 가 있으며 삼성전자 모바일인 갤럭시 series에서는 Qualcomm, Exynos 등이 주로 자리를 잡고 있고, 중국의 Oppo, Vivo향 제품을 주 target 으로 잡고 있습니다. 현재 주요 Foundry로 TSMC 3nm 공정을 premium향 으로, Main stream 분야를 4nm 공정 으로, Main stream, IoT 분야의 일부를 대만 UMC 공정을 사용 하고 있습니다. 향후 경쟁업체들과의 치열한 싸움이 예상되며 진정한 SoC AP 강자가 되기 위해 어떤 제품들이 계속 나오게 될 지 귀추가 주목됩니다. Mediatek
[반도체] 대만 MediaTek! 연혁, 5개년 매출, 영업이익, 제품, TSMC 협업, 연봉, Dimensity 시리즈 소개
✅ MediaTek 기업 개요 및 연혁
설립 : 1997년 (UMC에서 분사하여 설립)상장 : 2001년 대만 증권거래소(TWSE: 2454)본사 위치 : 대만 신주직원 수 : 약 22,000명 주요 사업 : 모바일 SoC, 스마트 홈, IoT, 커넥티비티, 자동차 반도체전략 파트너 : TSMC와 첨단 노드 협업연간 칩셋 출하량 : 약 20억 개 이상
📊 MediaTek 5개년 재무 성과 (NT$ 및 USD 환산)
연도
매출(NT$ 백만)
매출 (USD 억)
영업이익 (NT$ 백만)
영업이익 (USD 억)
영업이익률
2020
322,152
100.0
57,308
17.8
17.8%
2021
493,926
153.4
111,910
34.8
22.7%
2022
548,795
170.4
118,138
36.7
21.5%
2023
433,446
134.6
77,236
24.0
17.8%
2024 530,586 164.7 102,418 31.8 19.3%
📈 2024년 MediaTek은 매출 164.7억 달러, 영업이익 31.8억 달러를 기록 MediaTek Investor Relations
🧩 제품 구성 및 응용 분야
✔️ 주요 제품군
모바일 SoC : Dimensity 시리즈 (5G 지원, AI 최적화)Genio IoT 플랫폼 : 스마트 홈, 엣지 컴퓨팅스마트TV 칩셋 : 글로벌 시장 점유율 1위Wi-Fi/Bluetooth 칩셋 : Wi-Fi 7, Bluetooth 5.3 대응차량용 반도체 : Dimensity Auto (ADAS, 인포테인먼트)
✔️ 주요 응용 시장
스마트폰, 스마트TV, 웨어러블, 스마트홈, IoT 기기, 크롬북, 자동차 인포테인먼트 시스템 등
🏭 파운드리 협력 현황 (기술 노드별)
공정 노드
파운드리
적용 제품
3nm TSMC Dimensity 9400
4nm/5nm
TSMC
Dimensity 9300/9200
6nm/7nm
TSMC, UMC
Dimensity 8200/8050, IoT
12~28nm
TSMC, UMC
Helio G 시리즈, Wi-Fi/TV SoC
⚙️ MediaTek은 TSMC와 전략적 협력 관계 첨단 공정에 주로 의존 , 일부 메인스트림/IoT 제품은 UMC 활용
💼 직원 연봉 정보 (USD 기준)
직무
평균 연봉 (USD)
지역
일반 엔지니어
약 $115,000
대만
소프트웨어 엔지니어
$51,800 ~ $197,000
대만
하드웨어 엔지니어
$188,000 ~ $409,000
미국
프로그램 매니저
약 $235,000
미국
사이버 보안 분석가
약 $298,000
미국
💰 대만 내에서 가장 높은 수준의 평균 연봉을 제공하는 팹리스 반도체 기업 중 하나
📱 MediaTek 모바일 SoC 라인업 총정리 (2024 기준)
🔶 프리미엄 (Premium)
제품
공정
특징
주요 탑재 모델
Dimensity 9400
3nm
Cortex-X4, LPDDR5T, AI 특화
vivo X100 Pro+
Dimensity 9300
4nm
8코어 big-only 구조, UFS 4.0
HONOR Magic6 Pro
Dimensity 9200+
4nm
3.35GHz 고클럭, 게임 최적화
iQOO 11, OPPO Find
🔷 메인스트림 (Mainstream)
제품
공정
특징
주요 탑재 모델
Dimensity 8300
4nm
LPDDR5X, 중급 AI 지원
Redmi K70E, vivo Y200
Dimensity 8200
4nm
Cortex-A78 기반
iQOO Z7, Vivo V27
Dimensity 8050
6nm
영상/카메라 최적화
Realme GT Neo 시리즈
🟢 엔트리급 (Entry-Level)
제품
공정
특징
주요 탑재 모델
Dimensity 6100+
6nm
5G Sub-6 기본형 지원
Redmi 13C 5G
Helio G99
6nm
고성능 4G, 게이밍 지원
Infinix Zero 5G
Helio G85/G88
12nm
초저가형 스마트폰 대응
Tecno, Itel, Lava 등
🔍 마무리 요약
MediaTek은 TSMC와 함께 3nm 기반 플래그십 SoC 를 출시 하며 기술 리더십 확보2024년 매출 164.7억 USD, 영업이익 31.8억 USD IoT, 차량용, AI 엣지 컴퓨팅 영역에서 제품 포트폴리오 다변화
Qualcomm과의 프리미엄 AP 시장 경쟁에서 Dimensity 9400/9300으로 대응 
