[반도체]대만 파운드리 UMC : GF와의 합병설도 모락모락 나오는데~

[Posting : 2025.04.13] 대만의 파운드리 TSMC 이외 UMC는 Foundry 업계에서 2~3위를 항상 하고 있는 회사였으며 Legacy 공정, 특히 20nm급 공정 node에서 Display driver IC 및 CIS 하판 logic 등 특성 좋은 wafer를 생산하고 있습니다. Finfet으로의 전환은 TSMC나 Samsung Foundry에 비해서 늦지만 Global Foundries와 마찬가지로 Legacy 공정으로 다양한 application을 cover 하고 있습니다. 요즘 미.중 무역분쟁으로 NCNT (Non-China, Non-Taiwan)를 요구하는 end-customer가 있어 일부의 수요가 타 site (싱가포르, 한국)로 가지만 GF와의 합병설도 모락모란락 나오고 있어 향후 기술 portfolio를 확충하면서 synergy를 발휘할 수 있을지는 관전 포인트가 되지 않을까 싶습니다.

 

UMC (United Microelectronics)

UMC(유나이티드 마이크로일렉트로닉스) 연혁

유나이티드 마이크로일렉트로닉스(UMC)는 1980년에 설립된 대만의 대표적인 반도체 파운드리 기업으로, 반도체 제조 분야에서 오랜 역사를 자랑합니다. UMC는 설립 초기부터 반도체 시장에서의 경쟁력을 키우며 세계적인 파운드리 기업으로 성장하였으며, 기술 혁신과 생산 능력 확장에 지속적으로 투자해왔습니다. UMC의 연혁을 살펴보면, 회사가 어떻게 글로벌 반도체 시장에서 중요한 역할을 하게 되었는지 알 수 있습니다.

1. UMC 설립과 초기 성장 (1980-1990년대)

• 1980년대 초반: UMC는 대만의 반도체 산업 발전을 이끄는 중요한 기업으로, 1980년 9월에 설립되었습니다. 당시 UMC는 대만 정부와 협력하여 반도체 산업을 발전시키기 위해 설립되었으며, 초기에 단순한 반도체 제조를 넘어서, 파운드리 서비스의 선도자로 자리매김하려는 목표를 가지고 있었습니다.
• 1987년: UMC는 최초의 반도체 파운드리 사업을 시작하며, 고객에게 자체 설계한 칩을 제조하는 서비스 모델을 도입하였습니다. 이를 통해 파운드리 시장에서 경쟁력을 확보할 수 있었습니다.

2. 기술 혁신과 글로벌 확장 (2000년대 초반)

• 2000년대 초반: UMC는 점차 첨단 반도체 제조 기술을 채택하면서, 0.18μm 및 0.13μm 공정 기술을 도입하였습니다. 이는 UMC가 시장에서 높은 경쟁력을 유지하는 데 중요한 역할을 했습니다. 이 시기에는 40nm 및 28nm 공정 기술을 통해 더욱 발전하게 되었습니다.
• 2002년: UMC는 기술력을 바탕으로 유럽, 아시아, 북미를 포함한 글로벌 시장에서 본격적으로 생산 및 공급망을 확대했습니다. 이때부터 UMC는 국제 고객을 위한 파운드리 서비스를 강화해 나갔습니다.

3. 성숙 공정 확장 및 글로벌 파트너십 (2010년대)

• 2010년대 초반: UMC는 28nm, 20nm 공정 및 FinFET 기술을 포함한 최신 반도체 기술 개발에 집중하였습니다. 이 시기에는 반도체 업계에서 성숙 공정 기술에 대한 수요가 급증하면서, UMC는 28nm 이하의 공정 기술에서 시장 점유율을 확립하게 되었습니다.
• 2015년: UMC는 파운드리 업계에서 중요한 기술 파트너와 협력하면서, 고급 공정 기술인 14nm FinFET 기술을 도입하여 기술적 우위를 강화했습니다. 이를 통해 고객의 요구에 맞춘 반도체 솔루션을 제공할 수 있었습니다.
• 2017년: UMC는 대만 타이중에 위치한 ‘12인치 웨이퍼 팹(반도체 제조 공장)’에서 12인치 웨이퍼 기술을 본격적으로 채택하였고, 이 기술을 기반으로 더 많은 고객에게 높은 품질의 반도체 제조 서비스를 제공하였습니다.

4. 21세기 기술 혁신 및 시장 대응 (2020년대)

• 2020년대: UMC는 7nm 이하의 고급 공정 및 반도체 설계 기술을 기반으로 차세대 반도체 시장에 대응하고 있습니다. 특히, 5G 통신과 전기차(EV), 인공지능(AI) 등 차세대 기술의 수요에 맞추어, 28nm, 22nm, 16nm 등의 공정에서 경쟁력을 강화하고 있습니다.
• 2021년: UMC는 5G와 AI에 최적화된 최신 반도체 공정 기술을 개발하며, 새로운 제조 시설을 대만과 해외에 추가로 세웠습니다. 이를 통해 UMC는 글로벌 반도체 시장에서의 입지를 더욱 확대해 나갔습니다.
• 2022년: UMC는 자율 주행차 및 고급 자동차 전자 시스템을 위한 반도체 솔루션을 공급하기 위해 전기차(EV) 및 자율 주행차 관련 기술에 집중하고 있습니다. 또한, 지속 가능한 반도체 제조를 위한 에너지 절약 및 친환경 정책을 강화하였습니다.
• 2024년: UMC는 22nm 및 28nm 공정 기술에서 강력한 성장을 이어가며, 글로벌 반도체 시장에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 또한, 글로벌파운드리(GF)와의 합병 가능성에 대한 논의가 이루어지고 있어, 향후 반도체 산업에서의 입지가 더욱 강화될 것으로 기대됩니다.

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2024년 UMC(유나이티드 마이크로일렉트로닉스) 실적, 공정별 매출 비중, 기술 응용 제품 및 FAB 보유 현황

유나이티드 마이크로일렉트로닉스(UMC)는 대만을 기반으로 하는 세계적인 반도체 파운드리 기업으로, 반도체 제조 공정을 통해 글로벌 고객들에게 고품질의 반도체 제품을 제공하고 있습니다. UMC는 2024년에도 지속적인 성장을 기록하며, 고급 공정 기술을 통해 반도체 산업에서의 입지를 강화하고 있습니다. 이번 보고서에서는 UMC의 2024년 실적, 공정별 매출 비중, 기술 포트폴리오, 응용 제품, 직원 연봉 및 복지, 그리고 FAB 보유 현황 및 위치에 대해 상세히 다룹니다.

1. 2024년 UMC 실적

UMC는 2024년 1분기 실적 발표에서 매출과 영업이익에서 긍정적인 성과를 보였습니다.

• 2024년 4분기 매출: UMC는 2024년 4분기 매출로 약 NT$60.39억(약 1억8,400만 달러)을 기록했습니다. 이는 전년 동기 대비 9.9% 증가한 수치입니다.
• 영업이익률: 영업이익률은 19.8%였으며, 총 이익률은 30.4%를 기록했습니다.
• 주주 귀속 순이익: 2024년 4분기 동안 주주 귀속 순이익은 NT$85억(약 2억5,900만 달러)로, 주당 순이익은 NT$0.68이었습니다.

UMC는 22nm 및 28nm 공정에 큰 비중을 두고 있으며, 이들 공정은 회사의 주요 수익원으로 자리잡고 있습니다.

2. 공정별 매출 비중

UMC의 2024년 공정별 매출 비중은 다음과 같습니다:

• 22/28nm 공정: 34% (Display Driver IC의 경쟁력 좋으며 CIS 하판 경쟁력 좋음 : 특히 28nm, 22nm 등)
• 40nm 공정: 13%
• 65nm 공정: 16%
• 90nm 공정: 11%

이처럼 UMC는 22nm 및 28nm 공정에서 매출 비중을 높이고 있으며, 이를 통해 경쟁력 있는 기술을 보유하고 있습니다. 특히, 22nm 공정은 고급 반도체 시장에서 강력한 수요를 보이고 있어 회사의 주요 성장을 견인하고 있습니다.

3. 기술 포트폴리오

UMC의 기술 포트폴리오는 22nm 및 28nm 공정에서 두각을 나타내고 있습니다. 또한, 40nm 이하의 성숙 공정 기술에서도 강점을 보유하고 있으며, 차세대 네트워킹 및 디스플레이 드라이버 애플리케이션을 위한 솔루션을 제공하고 있습니다. UMC는 지속적으로 연구 개발을 통해 기술 혁신을 이루며, 고객의 다양한 요구를 충족시키고 있습니다.

4. 기술별 응용 제품

UMC의 기술 노드는 다양한 산업에 응용될 수 있는 폭넓은 반도체 제품군을 생산하고 있습니다. 주요 응용 분야는 다음과 같습니다:

1) 22nm 및 28nm 공정

• 응용 제품:
  • 모바일 기기: 스마트폰 및 웨어러블 기기용 반도체 칩.
  • 고급 네트워크 장비: 5G 통신 네트워크 장비용 반도체.
  • 자동차 전자: 자율 주행차와 전기차(EV)용 전자 부품.

2) 40nm 공정

• 응용 제품:
  • 디스플레이 드라이버 IC: 고해상도 디스플레이 장치의 구동을 위한 칩.
  • 통신 장비: 라우터 및 스위치와 같은 통신 장비용 반도체.
  • 사물인터넷(IoT) 기기: 스마트 홈 및 산업용 IoT 기기용 칩.

3) 65nm 및 90nm 공정

• 응용 제품:
  • 자동차 전자: 차량 내 다양한 전자 장치, 특히 엔진 관리 및 운전 보조 시스템.
  • 디지털 카메라 및 이미지 센서: 고화질 이미지 처리를 위한 반도체.
  • 소형 가전제품: 냉장고, 세탁기 등 가전제품의 제어 및 처리 기능을 위한 반도체.

5. 직원 연봉 및 복지

현재 공개된 자료에서는 UMC의 직원 연봉에 대한 구체적인 수치는 확인되지 않았습니다. 다만, UMC는 직원들의 복지와 직장 내 환경 개선에 많은 신경을 쓰고 있습니다. 회사는 지속 가능한 개발과 재생 가능 에너지 사용 확대를 위한 계약을 체결하며, 환경 친화적인 노력도 기울이고 있습니다.

 

 

GF 와 UMC 합병 (?)

6. 합병 가능성: UMC와 글로벌파운드리(GF)

최근 몇 가지 보도에 따르면, UMC와 글로벌파운드리(GF)의 합병 가능성에 대한 논의가 이루어지고 있습니다. 반도체 산업의 경쟁이 치열해짐에 따라 두 회사는 규모의 경제 실현과 경쟁력 강화를 위해 합병을 검토하고 있는 것으로 보입니다. 합병이 성사될 경우, 두 회사는 글로벌 시장에서 더 큰 영향력을 발휘할 수 있을 것입니다.

• 시너지 효과: 합병을 통해 생산 능력과 기술력을 결합함으로써 원가 절감과 생산 효율성을 높일 수 있습니다.
• 시장 점유율 확대: 합병을 통해 고객 기반을 확장하고 글로벌 시장에서의 입지를 강화할 수 있습니다.
• 기술력 강화: 성숙 공정 기술을 더욱 강화하여 경쟁력을 높일 수 있습니다.

그러나 미국에 본사를 둔 GF의 덕을 UMC가 누리는 것 아니냐는 문의가 많지만 중국이 승인을 하지 않을 가능성이 큰 것으로 확인됩니다.

7. FAB 보유 현황 및 위치

UMC는 전 세계 여러 지역에 반도체 제조 공장(FAB)을 운영하고 있으며, 주요 FAB 위치는 다음과 같습니다:

• 대만 (Taiwan):
  • 타이중(HSINCHU): UMC의 본사가 위치한 대만 타이중에는 주요 반도체 제조 공장이 있습니다. 이곳은 28nm 및 40nm 이하의 성숙 공정이 이루어지고 있는 핵심 시설입니다.
  • 타이난(TAICHUNG): 타이난에도 UMC의 주요 반도체 생산 시설이 있으며, 이곳은 28nm 및 40nm 공정뿐만 아니라 고급 공정 기술인 22nm 공정까지 대응하고 있습니다.
• 싱가포르 (Singapore):
  • 싱가포르에는 UMC의 글로벌 고객을 위한 파운드리 서비스가 제공되는 공장이 있습니다. 이곳에서는 디지털 및 아날로그 혼합 신호 반도체 제조가 이루어집니다.
• 중국 (China):
  • UMC는 중국 쑤저우(Suzhou)와 션젠(Shenzhen) 등에 생산 시설을 두고 있으며, 이를 통해 아시아 시장을 대상으로 한 반도체 생산을 수행하고 있습니다. 이들 시설은 65nm 및 90nm 공정을 지원합니다.
• 미국 (United States):
  • UMC는 미국에도 일부 제조시설을 운영하고 있으며, 고객 맞춤형 서비스를 제공하고 있습니다. 특히, 차세대 반도체 기술과 관련된 연구개발을 강화하고 있는 상황입니다.

8. 결론

2024년 UMC는 성숙 공정 기술인 22nm 및 28nm 공정에서 강한 성장세를 보이며, 글로벌 시장에서의 경쟁력을 이어가고 있습니다. 또한, 글로벌파운드리와의 합병 가능성에 대한 논의가 활발히 이루어지고 있으며, 이는 두 회사가 시장에서 더욱 큰 영향력을 행사할 수 있는 기회를 제공할 것입니다. UMC의 향후 행보가 매우 기대됩니다.

UMC는 다양한 FAB을 통해 글로벌 생산망을 확립하고 있으며, 기술 혁신과 공정 효율성을 더욱 강화할 것으로 예상됩니다. 앞으로도 UMC의 성장을 지켜보는 것이 중요한 시점입니다.