[Posting : 2025.04.15] 중국 반도체의 상징인 SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation)는 5% 시장 점유율을 보이고 있으며 TSMC의 기술을 거의 copy(?) 수준의 유사 공정을 보유하고 있으며 기술 eng'r를 데리고 와서 개발하는 방식을 주로 채택하고 있는 것으로 알려졌으며 가장 빠르게 공정을 개발할 정도로 많은 생각을 하지 않고 간단한 방법으로 공정을 개발/양산하고 있습니다. 중국 정부의 보조금을 등에 업고 시장에서 아주 강력한 wafer 판가를 가져갈 수 있는 경쟁력을 갖고 있으며 기술 측면에서도 TSMC의 기술과 아주 유사한 수준의 특성을 보이고 있습니다 . 미.중제제로 인한 EUV(극자외선) 적용 공정인 7nm 이하에서 많은 고전을 하고 있지만 중국의 자존심을 갖고 화웨이 AP를 제조할 정도로의 공정 능력을 보이고 있습니다. 중국 반도체 굴기의 대표주자로 Legacy 공정에서의 형님을 자처하면서 파운드리 업계에서 요즘 돋보이고 있는 HHGrace, Nexchip, Cansemi 등이 대표적인 중국 파운드리라 할 수 있겠습니다.
🇨🇳 SMIC 2024 분석 리포트: 매출, 기술 로드맵, Legacy 공정, FAB 현황, 연봉까지 완전 정리
**중국 최대 반도체 파운드리 기업 SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)**는 미국의 기술 제재에도 불구하고 기술 내재화와 생산능력 확대를 통해 글로벌 반도체 공급망에서 중요한 위치를 차지하고 있습니다. 특히 Legacy 공정에 강점을 보유하며, 7nm~14nm 등의 첨단 공정도 자체적으로 개발하고 있습니다.
📊 SMIC 2024 실적 요약
- 2024년 연간 매출: 80.3억 달러 (YoY +27%)
- 순이익: 4억 9,300만 달러 (YoY -45.4%)
- 총 마진율(Gross Margin): 18%
- EBITDA: 43.8억 달러
- 4분기 실적:
- 매출: 22.07억 달러
- 순이익: 1.08억 달러
- 총 마진율: 22.6%
📎 출처: SCMP
🧭 SMIC 기술 로드맵 (2024~2025)
공정 노드 | 개발/양산 현황 | 비고 |
28nm | 대량 양산 | Automotive, IoT, DDI에 많이 쓰임 |
14nm | 대량 양산 중 | 5G 통신 모듈, 저전력 응용 |
7nm | 일부 양산 성공 | Huawei Kirin 9000S에 적용, DUV 기반 |
5nm | 2025년 목표 | DUV 기반 복잡 패터닝, 비용 ↑ |
❗ SMIC는 EUV 장비 미보유로 인해 DUV를 활용한 멀티 패터닝 방식을 채택 중
🧩 SMIC Legacy 공정 포트폴리오
🔁 주요 Legacy 노드
노드 공정 | 주요 응용 분야 |
90nm | 스마트 카드, RFID, 디스플레이용 컨트롤러 등 |
65nm | CIS (CMOS 이미지 센서), DDI, 전력 관리 칩 |
55nm | 아날로그 및 혼성신호(Mixed Signal) |
40nm | MCU, IoT, 통신 칩셋 |
28nm | 자동차용 반도체, 베이스밴드 칩 |
🔧 Legacy 공정 특징
- 생산 수율과 안정성이 높음
- EUV 없이 DUV 기반의 고정밀 반복 패터닝
- 가성비 높은 제품군에 최적화
- SMIC 매출의 절반 이상이 Legacy 공정에서 발생
🏗️ SMIC FAB 현황
📍 주요 FAB 위치
지역 | 특징 |
상하이 | 본사 위치, 주력 생산라인 운영 중 |
베이징 | 2025년 신규 팹 확장 중 (68.6억 달러 투자) |
선전 | 지역 후공정 지원 및 테스트 라인 구축 |
톈진 | 8인치/12인치 혼합 생산 |
⚙️ 생산 능력 및 가동률
- 월간 Capa: 약 948,000장
- 가동률: 평균 85.6%
- 연간 출하량: 802만장
- 평균 판매단가(ASP): 927달러
💼 SMIC 직원 연봉
직군 | 평균 연봉(USD/년) |
사무관리자 | 약 52,000 |
연구개발 엔지니어 | 80,000 ~ 120,000 |
시니어 관리자 | 207,000 이상 |
📎 출처: Glassdoor - SMIC
🧾 SMIC 전략 요약
구분 | 내용 |
기술 포지션 | 28nm 이하 Legacy → 수익 창출 원천 / 14nm 이상 첨단 공정 확보 중 |
고객다변화 | Huawei 외 자동차, IoT, 산업용 고객 확보 |
지역 분산 생산 | 상하이, 베이징, 선전, 톈진 등 다중 FAB 운영 |
정부 지원 | 중국 정부로부터 전략적 자금 및 인력 인프라 지원 |
✅ 결론: Legacy 공정 강자로서의 SMIC 위상은 여전히 유효
SMIC는 미국의 수출 제한에도 불구하고 Legacy 공정 기반의 수익 안정성, 그리고 첨단 공정의 점진적 도입을 통해 장기적 생존 전략을 견고히 구축하고 있습니다. 특히 자동차용, 산업용, IoT용 칩 수요가 급증하는 현재, SMIC의 90nm~28nm 공정 역량은 매우 강력한 경쟁력이 됩니다.
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