[반도체] Infineon : 차량용 반도체 1위 기업. Infineon/STMicro와 어깨를 나란히 하다

[Posting : 2025.05.05] 전세계 차량용 반도체 기업 1위인 Infineon은 NXP와 STMicro와 함께 3강 체제를 형성하고 있으며 자체 FAB 보유로 전력반도체를 내재화하고 있으며 Foundry TSMC와는 28nm + RRAM (Resitive RAM)을 통한 고성능 MCU를 생산하면서 파운드리와 내부 생산을 통한 매출을 꾀하고 있습니다. 또한 TSMC, Bosch, NXP와 함께 독일 드레스덴에 ESMC (Euyropean Semiconductor Manufacturing Company)를 설립하여 12/16nm FinFET 및 22/28nm CMOS 공정을 활용한 반도체 생산을 2027년부터 계획하고 있을 정도로 유럽에서의 전장용 FAB 생산시설을 확충하는 방안을 마련하고 있습니다. 전장용 MCU, 전력반도체 등을 주력으로 하고 있어 향후 전기차에서 필요한 controller, power 관련 module을 직접 생산하면서 진정한 차량에서 필요한 부품을 수급을 모색하고 있습니다. Mobile, Datacenter의 향후 응용은 있지만 기업의 색깔은 분명한 노선을 걷고 있어서 미래에 변화되는 삶의 변화에 따라서 기업의 전략 portfolio도 바뀔 것으로 예상됩니다. 

인피니언 (Infineon)

[반도체] Infineon Technologies 기업 분석 2024: 자동차·전력 반도체의 글로벌 강자

TSMC와 협업한 12nm~28nm 공정, SiC 전력반도체, 유럽 팹까지 정리

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✅ Infineon Technologies 기업 개요

• 회사명: Infineon Technologies AG
• 설립: 1999년 (Siemens 반도체 부문 분사)
• 본사: 독일 뮌헨
• 상장 시장: 프랑크푸르트 증권거래소 (IFX.DE)
• 핵심 사업 분야: 전력 반도체, 자동차용 MCU, 보안칩, IoT 디바이스

🔍 글로벌 자동차용 반도체 시장에서 NXP, STMicro와 함께 3강 체제 형성

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📊 Infineon 5개년 재무 성과 (2020~2024)

회계 연도	매출 (억 USD)	영업이익 (억 USD)	영업이익률 (%)
2020	95.7	6.5	6.8%
2021	132.2	17.6	13.3%
2022	143.2	28.6	20.0%
2023	174.3	42.2	24.2%
2024	162.2	23.8	14.7%

 

✅ 2023년 최대 실적 달성 후, 2024년에는 수요 조정과 인플레이션 영향으로 이익률 하락

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📦 응용 분야별 매출 구성 및 시장 점유율

응용 분야	매출 비중	시장 점유율	주요 경쟁사
자동차용 반도체	56.3%	13.5%	NXP, STMicroelectronics, Renesas
산업용 전력 반도체	12.9%	18.6%	Mitsubishi Electric, ON Semi, STMicro
전력 및 센서 시스템	20.6%	6.4%	TI, ON Semi, STMicro
커넥티드 보안 시스템	10.1%	24.7%	NXP, STMicro, Renesas

 

🌟 보안 시스템 부문과 자동차 전장 분야에서 글로벌 TOP 점유율 확보

 

 

🔍 Infineon Technologies vs 주요 경쟁사 비교 (2024년 기준)

기업명	주요 분야	시장점유율 (자동차 반도체)	주요 제품 및 전략
Infineon	자동차, 전력, 보안, MCU	13.5%	SiC/GaN 전력소자, AURIX™ MCU, SLC 보안 칩 등
NXP	자동차, RF, 보안, IoT	11.2%	차량용 네트워킹, 보안 칩, ADAS용 프로세서 등
STMicroelectronics	자동차, 산업용, 센서, 전력 반도체	10.6%	MEMS 센서, 전력 IC, MCU 등
Texas Instruments	아날로그, 전력, MCU	9.5%	아날로그 IC, 전력 관리 솔루션 등
Renesas	MCU, 전력, 자동차용 SoC	8.7%	RX/TX MCU, 전력 관리 IC 등
ON Semiconductor	전력 반도체, 센서	6.2%	SiC 전력소자, 이미지 센서 등

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🔧 주요 제품 및 솔루션

제품군	설명 및 주요 기술
전력 반도체	CoolMOS™, SiC MOSFET, GaN HEMT, OptiMOS™ 등
마이크로컨트롤러 (MCU)	AURIX™ TC4xx 시리즈, 전장용 고신뢰 MCU
보안 솔루션	SLC26P 보안 칩, eSIM, Trusted Platform Module
IoT 및 센서 솔루션	레이더 센서, 환경센서, 보행자 감지 시스템 등

 

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🏭 글로벌 생산시설 (FAB) 및 생산 능력

지역	FAB 이름/위치	웨이퍼 크기	특징 및 생산 제품
독일	Dresden MEGAFAB-DD	300mm	2026년 가동 예정, 산업·차량용 SoC
오스트리아	Villach	200/300mm	SiC, GaN 전력소자 생산 주력
말레이시아	Kulim 3	200mm	세계 최대 SiC 생산 FAB, 2024년부터 가동
미국	Austin (Fab 25)	200mm	SkyWater로 매각, 130nm 이하 공정
헝가리	Cegléd	-	전력 반도체 모듈 후공정
태국	Samut Prakan	-	신규 후공정 조립/테스트 팹, 2025년 완공 예정

 

🔩 300mm 기반 SiC 전력반도체 대량 생산 체제 확보 중

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🤝 TSMC와의 기술 협력 및 공정 노드

기술 항목	TSMC 공정 노드	협력 내용 및 활용 사례
AURIX™ MCU	28nm + RRAM	전기차·ADAS용 고신뢰성 MCU
SLC26P 보안 컨트롤러	28nm CMOS	EMVCo 인증, 결제 및 인증 시스템
유럽 합작 팹 (ESMC)	12nm/16nm FinFET, 22/28nm	독일 드레스덴, 2027년 양산 예정

1. 28nm RRAM 기반 자동차용 MCU

Infineon은 TSMC의 28nm 공정과 RRAM(Resistive RAM) 기술을 활용하여 차세대 AURIX™ 마이크로컨트롤러를 개발하고 있습니다. 이러한 MCU는 전기차, ADAS 등 고성능 자동차 애플리케이션에 적합합니다.

2. 28nm 보안 컨트롤러 (SLC26P)

TSMC의 28nm 공정을 기반으로 한 Infineon의 SLC26P 보안 컨트롤러는 EMVCo 인증을 목표로 하며, 결제 및 인증 시장에서의 성능과 보안성을 강화합니다.

3. 12nm/16nm FinFET 및 22nm/28nm CMOS (ESMC 프로젝트)

Infineon은 TSMC, Bosch, NXP와 함께 독일 드레스덴에 ESMC(European Semiconductor Manufacturing Company)를 설립하여 12nm/16nm FinFET 및 22nm/28nm CMOS 공정을 활용한 반도체 생산을 계획하고 있습니다. 이 공장은 2027년부터 가동될 예정입니다.

🇪🇺 Infineon은 ESMC를 통해 TSMC의 첨단 공정을 유럽 내 차량용/산업용 SoC에 접목 예정

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💼 Infineon 직원 평균 연봉 (2025 기준)

직무	평균 연봉 (USD)
소프트웨어 엔지니어	$103,000 ~ $147,000
데이터 과학자	약 $88,900
제품 디자인 매니저	약 $247,350
세일즈 엔지니어	약 $99,000
전체 평균	약 $127,000

 

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📌 요약: Infineon, 유럽 반도체 산업의 핵심 주자

• ✅ TSMC와의 첨단 공정 협업 (28nm ~ 12nm FinFET)
• ✅ 자동차·산업용 전력 반도체 글로벌 톱3
• ✅ 전력 모듈, 보안 칩, MCU까지 포괄하는 기술 포트폴리오
• ✅ SiC 대량 생산 팹 가동 (말레이시아 Kulim)
• ✅ Dresden의 MEGAFAB-DD로 유럽 첨단 반도체 자립에 기여